从整体来看，SMT回流焊只有四大温区:预热区、恒温区、回流焊区和冷却区。无论SMT回流焊有多少温区，它们的温度和时间设置都是根据这四个温区的工作原理来设定的。那么，SMT回流焊的每个温区要设置多少温度和时间才能符合电路板的回流焊标准呢？深圳海润达科技下面给大家分享一下。

一、SMT回流焊预热时间

取决于PCB上热容量最大的元器件、PCB面积、PCB厚度以及所用焊膏的性能。一般80 ~ 160℃的预热时间为60 ~ 120秒，从而有效去除焊膏中的挥发性溶剂，减少对元器件的热冲击，充分活化助焊剂，减小温差。预热段的升温速率:就加热阶段而言，室温至熔点温度之间的温度范围的缓慢升温速率有望减少大部分缺陷。对于最佳曲线，建议采用0.5 ~ 1℃/秒的缓慢升温速率，而对于传统曲线，最好将温度升至3 ~ 4℃/秒以下。

二、SMT回流焊浸泡时间

SMT回流焊的目的是使整个PCB板达到均匀的温度(175℃左右)，而均热的目的是减少进入回流焊区域的热应力冲击和其他焊接缺陷如元器件倾斜和一些大体积元器件的冷焊。浸泡阶段的另一个重要作用是焊膏中的助焊剂开始积极反应，增加了焊件表面的润湿性(和表面能)，使熔化的焊料能很好地润湿焊件表面。由于浸泡段的重要性，必须控制好浸泡时间和温度，以保证助焊剂能够很好地清洁焊接表面，并且在回流之前助焊剂没有被完全消耗。

三、SMT回流焊回流焊时间

由于共晶金属化合物的生成速率、钎料中盐基金属的分解速率等因素，其生成和浸出不仅与温度成正比，还与超过钎料熔点温度的时间成正比。为了减少共晶金属化合物的生成和浸出，必须减少超过熔点温度的时间，一般设定在45 ~ 90秒。这个时限需要使用快速升温速率，从熔点温度快速升至峰值温度。考虑到部件的热应力因素，上升速率必须在

四.SMT再流焊的冷却时间

SMT再流焊快速冷却会导致元器件与基板之间温度梯度过高，导致热膨胀不匹配，焊点和焊盘开裂，基板变形。一般来说，最大允许冷却速率由部件对热冲击的耐受性决定。冷却区的冷却速度一般在4℃/S左右，冷却到75℃就足够了。

回流焊接速度决定了电路板暴露于每个SMT回流焊接温度区中设定的温度的持续时间。增加持续时间可以允许电路组件有更多的时间来接近在该区域中设置的温度，并且在每个区域中花费的持续时间的总和决定了总的处理时间。掌握构件温度应力变化的原理，即加热温度变化小于每秒3℃，冷却温度下降速率小于5℃。

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