传统的SMT再流焊是通过重新熔化预先分布在PCB焊盘上的焊膏来焊接表面安装元件的焊接端子或引脚与PCB焊盘之间的机械和电连接。即回流焊是将元器件焊接到PCB上，针对的是表面贴装器件。

为了适应表面贴装技术的发展，解决上述焊接难点的措施是采用通孔再流焊技术。其技术原理是利用刮刀将金属掩膜上的焊膏直接漏到PCB的孔位置，然后在PCB贴装后安装插件，同时回流焊将后插件和贴片组件焊接在一起。通孔再流焊技术可以在单一步骤中实现通孔元件和表面贴装元件(SMC/SMD)的再流焊。与传统技术相比，具有很大的经济性和先进性。因此，通孔回流焊工艺是电子组装的一次创新，必将得到广泛应用。

与传统的SMT再流焊相比，通孔再流焊工艺具有以下优点:

1.一是减少了工序，省略了波峰焊工序，将各种操作简化为综合工序；

2.需要较少的设备、材料和人员；

3.可以降低生产成本，缩短生产周期；

4.可以降低波峰焊造成的高不良率，实现回流焊的高一次通过率。

5.可以省略一个或多个热处理步骤，从而提高PCB的可焊性和电子元件的可靠性。

随着电子产品越来越注重小型化和多功能化，电路板上的元器件密度也越来越高。许多具有部分加厚的M/MASK的单面和双面面板主要是表面贴装元件(SMC/SMD)。然而，由于固有的强度、可靠性、适用性等因素，一些通孔元件仍然无法安装，尤其是外围连接器。

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