KE-3010A

    产品概述
    不断完善的KE系列产品。

    从而实现灵活的高速高品质电动化生产线构架。



    芯片元件 23,500CPH 芯片(激光识别/最佳条件)
    18,500CPH 芯片(激光识别/依据IPC9850)
    IC元件 9,000CPH IC(图像识别/使用MNVC选购件时)

    • 0402(英制01005)芯片~33.5mm方形元件
    • 激光贴装头×1个(6吸嘴)
    • 采用电动式双轨供料器,最多可装载160种元件。
    • 高速连续图像识别(选项)
    • 对应长尺寸基板(选项)


    基板尺寸 M型基板(330mm×250mm)
    L型基板(410mm×360mm)
    L-Wide型基板 (510×360mm)*1
    XL型基板(610mm×560mm)
    长尺寸基板(M型基板规格)*2 650×250mm
    长尺寸基板(L型基板规格)*2 800×360mm
    长尺寸基板(L-Wide型基板规格)*2 1,010×360mm
    长尺寸基板(XL型基板规格)*2 1,210×560mm
    元件高度 6mm规格
    12mm规格
    元件尺寸 激光识别 0402(英制01005)芯片~33.5mm方形元件
    图像识别 标准摄像机  3mm*3~33.5mm方形元件
    高分辩率摄像机
    (均为选购件)
     1.0×0.5mm *4~20mm方形元件
    元件贴装速度 芯片元件 最佳条件 23,500CPH
    IPC9850 18,500CPH
    IC元件 *5  9,000CPH *6
    元件贴装精度 激光识别 ±0.05mm(Cpk≧1)
    图像识别 ±0.04mm
    元件贴装种类 最多160种
    (换算成8mm带 (使用电动式双轨带式供料器时))*7


    *1 L-Wide基板规格为选购品
    *2 长尺寸基板对应规格为选购品
    *3 使用 MNVC(选购项)
    *4 使用高分辩率摄像机及MNVC(均为选购件)时。
    *5 实际工效:IC元件的贴装速度是在M尺寸基板上整面贴装36个QFP(100针以上)或BGA(256球以上)时的换算值。
    (CPH=平均1小时的贴装元件数量)
    *6 使用MNVC、全吸嘴同时吸取时的换算值。KE-3010A是MNVC选购件
    *7 使用EF08HD
    * XL基板规格需要选择KE-3010。