FX-3RA

    产品概述
    芯片元件 90,000CPH(0.040秒/芯片,最佳条件)
    66,000CPH:芯片(按照IPC9850标准)


    • 0402芯片~33.5mm方形元件
    • 激光识别:±0.05mm(±3σ)
    • 激光贴装头在高速移动中(on-the-fly)进行飞行识别
    • 2个工作台/4个轴臂/4个贴装头/24个吸嘴的结构
    • 采用XY轴线性伺服马达和全闭环控制
    • 最多可装载240种元件
    • 电动/机械式更换台车


    规格/机种名称 高速模块式贴片机
    FX-3RAL
    高速模块式贴片机
    FX-3RAXL
    基板尺寸 L基板用(410×360mm)
    L-wide 基板用(510×360mm)*1
    XL基板用(610×560mm)
    长尺寸基板*1 800×360mm 800×560mm
    元件高度 6mm规格
    元件尺寸 激光识别 0402(英制01005)~□33.5mm
    元件贴装速度
    (芯片元件)
    最佳条件 0.040秒/芯片(90,000CPH)*2
    IPC9850 66,000CPH*2
    元件贴装精度 激光识别 ±0.05mm(±3σ)
    元件贴装种类 最多240种
    (换算成8mm带(使用电动式双轨带式供料器时))


    *1 L-wide基板、长尺寸基板规格为选购品。
    *2 基板规格为XL时除外。